왜 레이저를 선택하셨죠?
PCBA 레이저 데펜링은 접촉하지 않는 프로세스 기술이며, 기계적 스트레스가 없으며, 소모 할 수있는 마른 블레이드도 없으며, 다이 비용도 없으며, 구성 요소에 손상이 없으며, 높은 정밀도입니다.
소프트웨어 제어, 사용자 친화적, 윤곽은 쉽게 프로그래밍 할 수 있으며 절단 패턴은 쉽게 정의 할 수 있습니다. 비전 시스템은 정확한 표시 위치 인식을 할 수 있습니다.다른 유형의 패널의 전환 사이에는 재조정이 필요하지 않습니다..
이산화탄소나 자외선?
CO2 레이저의 PCBA 레이저 절단 속도는 UV보다 더 빠르고 저렴한 가격이지만 CO2 절단에는 절단 가장자리에 더 많은 화석이 있으며 절단 폭은 UV 프로세스보다 크습니다.
자외선 레이저는 355nm 파장이며, "냉면 표시" 방법을 사용합니다. 레이저 빔의 지름은 초점화 후 20μm에 불과합니다. 자외선 레이저의 펄스 에너지는 마이크로 초에 해당합니다.슬리트 옆에 중요한 열 영향은 없습니다, 그래서 생성 된 열로 인해 전자 부품에 손상이 없습니다.
자외선 레이저는 FR4 기판과 모방 樹脂 기반 재료, 폴리 아미드, 세라믹, PTFE, 폴리에스터, 알루미늄,금속 및 구리, 등등
PCB 레이저 표시
PCB 레이저 표시는 다양한 문자, 기호 및 패턴 등을 표시 할 수 있습니다. 문자 크기는 밀리미터에서 마이크로미터까지 다양하며 위조 방지 기능을 실현 할 수 있습니다.게다가, 레이저 표시는 또한 일련 번호와 QR 코드를 처리하여 관련 생산 정보를 기록하여 전자 제품의 완전한 추적성과 품질 통제를 촉진 할 수 있습니다.
전통적인 잉크젯 마크링에 비해 PCB 레이저 마크링은 더 친환경적입니다.
완전히 자동화된 PCB 레이저 표시 기계는 회로 보드 산업에서 널리 사용되며, 주로 통합 회로 보드 및 반도체 구성 요소에 대한 조립 라인 표시 작업에 사용됩니다.텍스트 또는 그래픽 표시를 포함하여접촉 없는 처리 방식 때문에 기계적 압력이 발생하지 않습니다.